聯上智科

基地位置

臺北市北投區新洲美段26號

所在商圈

北投區／北投士林科技園區

樓層規劃

地上 18 層／地下 5 層

預計完工

2028年下半年

建物基本規格

建物基本規格
基地面積
約 1,157 坪
總樓地板面積
約 9,926 坪
建物構造
鋼筋混凝土造(RC)
土地使用分區
科技產業專用區(不得作住宅使用)
法定用途
辦公室
開發商資訊
開發公司
聯上開發
建築設計
李文勝建築師事務所
預計取得認證
綠建築標章 EEWH
silver

周邊交通機能

鄰近捷運
500 公尺範圍內無捷運站

建物樓層規劃

樓層設施分佈

辦公室
零售/商場/店面
停車場
其他