金寶北士科總部大樓(T16)

基地位置

臺北市北投區軟橋段91號

所在商圈

北投區／北投士林科技園區

樓層規劃

地上 55 層／地下 4 層

預計完工

2027年

建物基本規格

建物基本規格
基地面積
約 13,587 坪
總樓地板面積
約 78,369 坪
建物構造
鋼骨造(SC)
土地使用分區
科技產業專用區(不得作住宅使用)
法定用途
辦公室
開發商資訊
開發公司
金仁寶總部資產開發
建築設計
李祖原聯合建築師事務所
預計取得認證
綠建築標章 EEWH
黃金級
建築能效標示 BERS
1級

周邊交通機能

鄰近捷運
500 公尺範圍內無捷運站

建物樓層規劃

樓層設施分佈

辦公室
零售/商場/店面
停車場
其他